Grasa siliconada disipadora de calor jeringa 10cc

Características:

La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chasis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción

Especificaciones

Aspecto Blanco
Densidad a 25°C 1,1 – 1,2
Rango de temperaturas -30°C hasta +200°C
Penetración de reposo 270 – 300 (DIN 51 804)
Penetración en movimiento 250 – 280 (DIN 51 804)
Exudación Máx. 0,4% (a 30 horas a 200°C)
Volatilidad Máx. 1,2% (a 30 horas a 200°C)
Conductividad térmica Aprox. 0,001 cal/seg por cm por °C
Rigidez dieléctrica Más de 10 kV/mm
Resistencia específica Más de 5×1014 ohms por cm

Recomendado para:

  • Transistores de potencia.
  • Disipadores de Microprocesadores.
  • Coolers de PCs.
  • Amplificadores Integrados
  • Rectificadores, Triacs y SCRs
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